高通：2019年将有30款5G设备推出
据VentureBeat报道，芯片厂商高通（Qualcomm）在CES 2019上表示，预计在2019年将有30款5G设备推出，大多数都是智能手机，2019年也将是“5G年”。
高通表示，他们已经获得几乎所有2019年潜在5G部署任务的芯片合同。美国通讯运营商Verizon和AT＆T去年年底在高通5G峰会上宣布将在2019年发布由三星（Samsung）开发的5G智能手机。
高通的竞争对手英特尔（Intel）本周也将举行发布会，到时候或许可以看到英特尔在5G方面的进展。报道称，另一家美国通讯运营商T－Mobile预计会在600MHz频段智能设备中采用英特尔的5G移动平台。
高通总裁Cristiano Amon在2018年CES上表示会在今年展示可用的5G智能手机，报道称，今年他并没有携带已开发完成的5G智能手机出现，高通的发布会主要集中在面向汽车安全的C－V2X车联网通讯芯片。
